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 目前來(lái)看，筆記本電腦輕薄化和智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)“快充”、高兼容等特征已是大勢(shì)所趨，自2016年蘋果電腦和2018年戴爾筆記本相繼推出type-c接口和3.5mm耳機(jī)接口，安卓手機(jī)也逐漸全面轉(zhuǎn)向配置全功能type-c接口。type-c接口作為后起之秀，不僅帶來(lái)更多接口轉(zhuǎn)換和拓展需求，也帶動(dòng)信號(hào)轉(zhuǎn)換拓展產(chǎn)品市場(chǎng)的快速發(fā)展，可以說(shuō)消費(fèi)電子領(lǐng)域連接器的type-c接口風(fēng)潮已至；隨著usb type-c接口越來(lái)越受連接器市場(chǎng)關(guān)注，從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來(lái)看，最受益的是那些呢？

受益群體之一：type-c連接器/線纜廠商,因?yàn)榧夹g(shù)標(biāo)準(zhǔn)提高和制造工藝提升，不同功能type-c線纜價(jià)格數(shù)倍甚至數(shù)十倍于普通micro b線纜，隨著接口統(tǒng)一趨勢(shì)的形成，兼容快充、高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻轉(zhuǎn)換等多種功能的高端type-c線纜放量會(huì)更顯著，接口統(tǒng)一同時(shí)也帶來(lái)了巨大的轉(zhuǎn)接線市場(chǎng)空間，以及衍生的智能音頻和視頻的機(jī)會(huì)，市場(chǎng)潛在規(guī)模接近千億。

另一方面，type-c的技術(shù)門檻遠(yuǎn)高于普通線纜，市場(chǎng)集中度會(huì)顯著提升。尤其是支持3A以上快充、usb 3.1等的快充高速數(shù)據(jù)線，其線材有特殊要求、另外需要集成接口控制芯片，導(dǎo)致能做的廠商非常少。但普通的3A以下充電、usb2.0低速傳輸?shù)膖ype-c因只需要普通線材并且不需要集成接口芯片其門檻相對(duì)低，但價(jià)格也在10塊以內(nèi)了。

總體來(lái)講，線纜的制造難度要高于端子，目前能夠自制高端type-c線纜的廠商僅有立訊、鴻海、正崴、住友等，而具備端子制造能力的廠商有幾十家，具備線纜、端子及組裝一體化的廠商更少，這就意味能參與中高端市場(chǎng)的廠商的業(yè)績(jī)彈性未來(lái)會(huì)比較可觀。

　　受益群體之二：快速充電產(chǎn)業(yè)鏈,當(dāng)前手機(jī)市場(chǎng)的絕大部分type-c手機(jī)還不是真正意義上的快充，未來(lái)還存在非常大的滲透空間。在諸多技術(shù)路線中，手機(jī)的快充趨勢(shì)應(yīng)該是低壓升流方案，也即朝5V2A-》5V3A-》5V5A/4.5A-》5V5A 的技術(shù)路線進(jìn)化，這種方案不需要使用專用的升壓芯片、發(fā)熱小，只需使用專用線材和握手芯片即可，從OPPO R9“充電5分鐘，打電話2小時(shí)”的認(rèn)可可見(jiàn)一斑，我們相信后續(xù)更多手機(jī)廠商會(huì)加入到5V5A及5V5A 的市場(chǎng)上來(lái)。在電腦、電視端，則會(huì)更多使用usb PD來(lái)支持高壓高流方案。Ti，Cypress，NXP等諸多芯片廠商亦已推出相應(yīng)的融合電源管理和type-c的芯片解決方案出來(lái)。我們了解到在連接器線環(huán)節(jié)，立訊精密已經(jīng)參與了目前最主要的幾家大電流快充手機(jī)廠商的主力供應(yīng)鏈。100W快充時(shí)代來(lái)臨，你準(zhǔn)備好了嗎？

除了連接線和芯片之外，快充系統(tǒng)還需要快充電源適配器和電池/電源管理系統(tǒng)等的支持。在適配器環(huán)節(jié)，因?yàn)橐隗w積不變的情況下，通過(guò)升流或升壓形式來(lái)提高輸出功率，對(duì)適配器的要求有進(jìn)一步提升，快充適配器是普通適配器價(jià)格的幾倍。我們亦了解到，順絡(luò)電子經(jīng)過(guò)多年研發(fā)在小功率平面變壓器TPP領(lǐng)域獲得突破，平面變壓器高頻，低造型，高度很小而工作頻率很高，非常適用于快充變壓器，其已經(jīng)規(guī)劃較大產(chǎn)能的變壓器自動(dòng)化產(chǎn)線，并已經(jīng)給國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商提供了快充平面變壓器方案，公司的功率電感亦能應(yīng)用于適配器中。此外，艾華集團(tuán)的高分子固態(tài)鋁電解電容器是快速充電適配器標(biāo)配元件，在華為等手機(jī)充電器中大規(guī)模使用，高分子固態(tài)鋁電解電容相比傳統(tǒng)鋁電解電容更耐高壓，壽命更長(zhǎng)，其是國(guó)內(nèi)固態(tài)電解電容工藝最好的廠商之一。另外，對(duì)于電池部分，因?yàn)榭斐涑潆婋娏髟龃螅鋵?duì)電池Pack以及BMS電源管理模塊提出新的要求，尤其是BMS模塊上需要加入專用的過(guò)流保護(hù)功能，在國(guó)內(nèi)相關(guān)受益標(biāo)的包括欣旺達(dá)和德賽電池，而對(duì)于快充電芯，ATL占據(jù)主要市場(chǎng)份額，目前已經(jīng)可以提供高達(dá)5C充電倍率電芯。

受益群體之三：智能數(shù)字音頻產(chǎn)業(yè)鏈，隨著取消3.5mm接口以及未來(lái)數(shù)字音頻升級(jí)的趨勢(shì)。對(duì)輕薄化、無(wú)損音樂(lè)、降噪、運(yùn)動(dòng)傳感、防水等的訴求催生了這一市場(chǎng)，尤其是智能數(shù)字耳機(jī)和轉(zhuǎn)接頭的潛在市場(chǎng)容量相對(duì)傳統(tǒng)耳機(jī)會(huì)增加數(shù)倍。

耳機(jī)及轉(zhuǎn)接頭最為受益的是同時(shí)具備聲學(xué)和type-c連接器能力的公司。立訊精密是type-c連接器/線纜的龍頭，并通過(guò)投資美律美特具備了發(fā)聲單元和耳機(jī)制造經(jīng)驗(yàn)，是目前市場(chǎng)上唯一具備type-c接口耳機(jī)垂直整合能力的公司，公司當(dāng)前為已經(jīng)取消3.5mm接口的樂(lè)視手機(jī)提供了全套解決方案，并將會(huì)參與到未來(lái)知名國(guó)際大客戶的數(shù)字耳機(jī)及轉(zhuǎn)接頭創(chuàng)新中，潛在業(yè)績(jī)彈性非常大。另外，歌爾聲學(xué)是美資大客戶的耳機(jī)主力供應(yīng)商，其在聲學(xué)及耳機(jī)積累多年，亦在投入type-c接口配套技術(shù)的研發(fā)，亦是未來(lái)大客戶數(shù)字耳機(jī)的主力供應(yīng)商，能夠分享單價(jià)提升帶來(lái)的增長(zhǎng)，歌爾當(dāng)前還是Oculus VR和PS VR的獨(dú)家供應(yīng)商，亦會(huì)受益未來(lái)的高清視頻趨勢(shì)。另一聲學(xué)巨頭瑞聲科技亦已推出了相應(yīng)的type-c/Lighting耳機(jī)產(chǎn)品。

此外，在音頻芯片環(huán)節(jié)，蘋果獨(dú)家音頻芯片供應(yīng)商CirrusLogic搶得先機(jī)。CirrusLogic已經(jīng)發(fā)布了MFiLighting數(shù)字耳機(jī)解決方案，并且將是未來(lái)蘋果數(shù)字耳機(jī)及轉(zhuǎn)接方案的獨(dú)家音頻芯片廠商，受益非常顯著，其他傳統(tǒng)音頻芯片巨頭TI BB、ESS、Philips等也會(huì)推出面積功耗優(yōu)化后的芯片方案以適應(yīng)數(shù)字耳機(jī)放量需求。

受益群體之四：接口芯片，芯片環(huán)節(jié)，TI、NXP、Cypress、Via、Dialog在快充芯片占據(jù)統(tǒng)治地位。TI基于在電源管理方面的優(yōu)勢(shì)，推出多款usb PD芯片已用于主流手機(jī)廠商。NXP則提供Wall-to-Battery（墻上快充插座到設(shè)備電池）整體快充解決方案。硅谷數(shù)模（Analogix）和萊迪思半導(dǎo)體（Lattice）在type-c視頻芯片方面各有優(yōu)勢(shì)。Analogix推出SlimPort接口芯片，主要用于type-c Display Port AltMode；而萊迪思借助已收購(gòu)的公司硅映（SiliconImage）在視頻方面深厚積累，力推type-c AltMode傳輸MHL和superMHL方案。萊迪思已發(fā)布全球首款type-c接口同時(shí)支持4K 60fps RGB/4:4：4視頻以及usb 3.1 Gen 1或 Gen 2數(shù)據(jù)的superMHL解決方案。

來(lái)源: 老U評(píng)論