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詳情
供應邁克/麥克micro usb反向b型插口5pin母座連接器接頭,破板下沉2.0四插板/規(guī)格尺寸10.7mm*6.0mm外殼插板腳距,帶硅膠圈防水ipx67等級,micro防水接口連接器包括殼體組件/插芯組件/硅膠圈及金屬外蓋,通過嵌件注塑成型工藝固定于主體。
NOTES:
1,MATERIAL:
1-1.HOUSING:THERMOPLASTIC,UL94V-0,COLOR:BLACK;
1-2,HOUSING:THERMOPLASTIC,UL94V-0,COLOR:BLACK;
1-3,CONTACT:COPPER ALLOY T=0.15MM;
1-4,SHELL:STAINLESS STEEL T=0.20mm
2,FINISH:
2-1.CONTACT:GOLD FLASH PLATING ON CONTACT AREA,
50u"MIN. Ni UNDERPLATING OVERALL;
2-2,SHELL: MATTE PURE Sn 50u" MIN OVERALL,
Ni 50U" Min UNDERPLATING;
3,SPECIFICATIONS:
3-1.VOLTAGE RATING: 100V AC
3-2.CURRENT RATING: PIN1/PIN5 3.0A
PIN2/PIN3/PIN4 1.0A
3-3.INSULATION RESISTANCE:100MEG.OHM MAX
3-4.CONTACT RESISTANCE: 50 MILL.OHM MAX
3-5.OPERATION TEMPERATURE:-20°TO+65°
3-6.INSERT FORCE: 35N MAX
3-7.EXTRACT FORCE:8N MIN
3-8.DURABILITY:5000 CYCLES
設計一種micro usb防水連接器,包括:殼體組件、插芯組件及金屬外蓋,插芯組件的前端伸入殼體組件內(nèi)、后端露出殼體組件,金屬外蓋覆蓋在殼體組件及插芯組件的后端上。插芯組件的中部套有金屬圈,殼體組件套在金屬圈的外部,殼體組件上與金屬圈重疊的部位為激光焊接環(huán),激光焊接環(huán)的整個環(huán)圈通過激光焊接與金屬圈密封固定。
其中,插芯組件包含絕緣本體、設于絕緣本體內(nèi)的中隔片、設于絕緣本體上側(cè)的上導電端子組及設于絕緣本體下側(cè)的下導電端子組,絕緣本體的中部設有一圈限位條,金屬圈套在限位條上,金屬圈的內(nèi)壁上間隔設有卡扣,限位條上設有可容納卡扣滑入的卡槽。
優(yōu)選的,插芯組件的后端與殼體組件相鄰的位置設有容槽,容槽內(nèi)覆蓋填充有防水膠。
優(yōu)選的,殼體組件由金屬外殼及套在金屬外殼前端的硅膠圈構成,金屬外殼的前端邊緣設有一圈向外凸出的凸條,硅膠圈安裝在凸條上。